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IC载板供需失衡 加速国产替代

行业众相

 

供需失衡+积极扩产

  

    IC载板也称封装基板,是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。随着5GAIoT、智能汽车等相关应用的加速落地,推动着晶圆制造技术的不断精进,IC载板更“热”了起来。

 

自去年下半年以来,载板缺货、涨价的消息便不绝入耳。中国台湾地区的PCBIC载板大厂欣兴在7月末表示,不论ABF还是CSP载板均需求强劲,2025年前的产能多数都被预订。这同时预警着全球载板产业的供需紧张问题会持续较长时间,高端载板2025~2026年可能仍会供不应求。

 

国内厂商方面,近日兴森科技在接受机构调研时指出,公司IC载板业务供需两旺,订单已经排产至今年年底。

 

在载板供不应求之际,市场传出英特尔、AMD、英伟达等厂商寻求与ABF载板制造商希望达成长期协议,以确保至2025年及以后更长时间内供应充足。

 

至于载板缺货的原因,一方面是由于下游需求激增,PC、平板、数据中心等应用刺激了ABF载板的需求,5G毫米波、eMMC已成为BT载板的驱动力。根据Prismark的数据显示,2020IC载板行业产值已突破百亿美元大关,达到102亿美元;预计2025年,IC载板行业产值将达到162亿美元,2020~2025年复合年均增长率为9.7%,远超PCB行业5.8%的整体复合年均增长率水平。

 

另一方面的原因是IC载板产能受限。据业内相关专家指出,芯片公司聚焦提升芯片的产品性能,因此大多将IC载板的生产外包。尽管载板的功能日益复杂,且对芯片性能的重要性持续升高,但芯片制造商长期施压载板供应商以降低价格,导致投资受限,难以提高载板的产能。此外,欣兴山莺厂今年发生火灾,影响了其BT载板的供应,让本就已经供需不平衡的市场再遭创伤。

 

各大厂商为了应对产能短缺的困境,纷纷提出了扩产计划。日本厂商揖斐电(Ibiden)拟投资16亿美元建设新厂以取代大垣市的工厂,预定2023年投产;中国厂商深南电路拟定增募资不超过25.5亿元,用于高端倒装芯片用IC载板产品制造项目;东山精密计划投资15亿元设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售;中国台湾地区厂商景硕斥资10.06亿元新台币订购设备,用于扩充产能所需。 

本土厂商

 

国产替代+乘胜追击

 

在持续缺货的浪潮下,是否意味着本土厂商迎来了发展的新机遇?从全球载板的竞争格局来看,市场高度集中,前十大载板供应商占据了全球高达80%的市场份额。

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对比上述厂商的发展情况,本土载板厂商起步较晚。信达证券在报告中指出,本土主要的供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等。

  

2016年起,国内IC载板市场规模出现大幅度的提升,这个节点正好与半导体产业发展的黄金时期契合,未来几年国内的IC载板行业有望充分受益于晶圆产能扩充所带来的红利。与此同时,正在崛起的显示面板产业也是建立IC载板市场内需的一大支柱。

  

除了广阔的内需市场外,良好的政策环境和完善的产业链都是“助推剂”,国内IC载板厂商有望乘胜追击,进一步提高市场占有率。


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